Припой Felder CU-Rophos 15% (пруток)
Тугоплавкий медный припой Cu-Rophos®15 качества NanoTech. В результате специального производственного процесса включения фосфора в припое контролируемо распределены на определенные микроскопические частицы. Благодаря этому твердый припой получает особые преимущества наносплава.
Отличительные особенности:
- Великолепное смачивание
- Стекание без разбрызгивания
- Места спая без пор.
Повышенное содержание серебра гарантирует длительный срок службы и хорошую коррозионную стойкость. При пайке меди, латуни и бронзы флюс не требуется.
Идеально подходит для капиллярно-щелевой пайки и пайки швов в водопроводных, холодильных, отопительных и газовых системах.
Твердый серебряный припой в прутках 1.5 x 2 х 500 мм.
Состав припоя:
- Ag (серебро) 15%,
- P (фосвор) 5%,
- Cu (медь) 80%,
- Рабочая температура: 710°C.
- Прочность спайки при растяжении: 250 Н/мм2